據 Woofun AI 消息，Meta 計劃於 9 月開始生產其 "IRIS" 通用人工智能（AGI）AI 芯片，併力爭在 2027 年前將該芯片的算力提升一倍，達到 14 吉瓦。

美光科技宣佈將投入高達 30 億美元的資金，用於強化美國的芯片供應鏈。此外，三星和 SK 海力士正在推遲在下一代 HBM4 芯片中應用混合鍵合封裝技術，預計該技術可能首先應用於 16 層結構的 HBM4E 芯片上。