3 月 21 日，Elon Musk 在奥斯汀宣布启动 Terafab 项目，旨在构建一座估值达 250 亿美元的 2 纳米芯片制造厂，彻底打破行业惯例，将芯片设计、光刻、制造、封装及测试全流程纳入同一屋檐下。该计划由 Tesla、SpaceX 与 xAI 共同推动，首款产品 Tesla AI5 预计于 2026 年底推出样片，2027 年量产，其单颗性能对标 NVIDIA H100，但宣称推理成本降低 10 倍。更为激进的是，该工厂规划年产 1 太瓦 AI 算力，相当于当前全球总和的 50 倍，其中 80% 的算力将部署于太空卫星网络，仅 20% 保留在地面。这一“太空优先”策略旨在规避地球电网的供电瓶颈，利用太空五倍于地面的太阳辐射能及真空环境的高效散热，通过 Starlink 实现全球算力分发。在此关键节点，根据午方监测，此举标志着行业竞争逻辑从单纯的供应链博弈转向了物理基础设施的垂直重构。

面对 NVIDIA 在 AI 芯片市场近乎绝对的垄断地位，Musk 的挑战直指产业痛点。当前全球 AI 基础设施资本开支预计在 4000 亿至 4500 亿美元之间，其中芯片采购占比高达 2500 亿至 3000 亿美元，绝大部分流向手握 1 万亿美元积压订单、毛利率超 55% 的 NVIDIA。尽管 Google 拥有 TPU、AMD 紧追不舍，但均未能真正撼动 NVIDIA 的统治力。Musk 通过整合地面终端（Tesla 车辆与机器人）、大模型（xAI Grok）、航天发射（SpaceX）及全球通信（Starlink），试图补全最后一块拼图——自主芯片制造，从而复刻洛克菲勒式的从开采到零售的全链条控制。这种将算力资源完全内化的战略，意在摆脱对台积电等外部代工的依赖，解决 Apple 等巨头排队导致的供应链困境，更试图定义下一代算力的分配权。

然而，这一宏愿面临的现实阻力同样巨大。Jensen Huang 曾直言自建晶圆厂是“极其困难的挑战”，而 Bernstein 测算指出，要实现 1 太瓦目标，最终成本可能飙升至 5 万亿美元。回顾近十年先进制程建厂历史，无论是台积电亚利桑那、Samsung Taylor 还是 Intel Ohio，无一例外遭遇预算超支与工期延误，这凸显了半导体制造领域深厚的工艺壁垒与 Know-how 积累。尽管如此，若 Terafab 能够部分或全部落地，其引发的结构性冲击不容忽视：一方面，高性能且低成本的替代方案将迫使 NVIDIA 降价并加速创新，撕开其垄断缺口；另一方面，将算力主体从地面数据中心迁移至太空，将彻底改写 AI 计算的物理基础与商业模式，使 Starlink 从通信网络演变为全球算力运营商。此外，在美国本土建立先进产能，亦是对地缘政治风险的有效对冲，为华盛顿提供了保障供应链安全的战略筹码。